4 collu SiC Epi vafele MOS vai SBD
Epitaksija attiecas uz augstākas kvalitātes monokristāla materiāla slāņa augšanu uz silīcija karbīda substrāta virsmas.Tostarp gallija nitrīda epitaksiskā slāņa augšanu uz daļēji izolējoša silīcija karbīda substrāta sauc par heterogēnu epitaksiju;silīcija karbīda epitaksiskā slāņa augšanu uz vadoša silīcija karbīda substrāta virsmas sauc par homogēnu epitaksiju.
Epitaxial ir saskaņā ar ierīces konstrukcijas prasībām izaugsmes galvenais funkcionālais slānis, lielā mērā nosaka mikroshēmas un ierīces veiktspēju, izmaksas 23%.Galvenās SiC plānslāņa epitaksijas metodes šajā posmā ietver: ķīmisko tvaiku pārklāšanu (CVD), molekulārā stara epitaksiju (MBE), šķidrās fāzes epitaksiju (LPE) un impulsa lāzera pārklāšanu un sublimāciju (PLD).
Epitaksija ir ļoti svarīga saikne visā nozarē.Audzējot GaN epitaksiālos slāņus uz daļēji izolējošiem silīcija karbīda substrātiem, uz silīcija karbīda bāzes tiek ražotas GaN epitaksiālās vafeles, kuras var tālāk pārveidot par GaN RF ierīcēm, piemēram, augstas elektronu mobilitātes tranzistoriem (HEMT);
Audzējot silīcija karbīda epitaksiālo slāni uz vadoša substrāta, lai iegūtu silīcija karbīda epitaksiālo plāksni, un epitaksiālajā slānī, ražojot Šotki diodes, zelta-skābekļa puslauka tranzistorus, izolētus vārtu bipolārus tranzistorus un citas barošanas ierīces, tādējādi uzlabojot Epitaksiālā uz ierīces veiktspēju ir ļoti liela ietekme uz nozares attīstību arī spēlē ļoti kritisku lomu.
Detalizēta diagramma
![asd (1)](http://www.xkh-semitech.com/uploads/asd-110.jpg)
![asd (2)](http://www.xkh-semitech.com/uploads/asd-25.png)