Trešdien prezidents Baidens paziņoja par vienošanos par Intel nodrošināšanu ar tiešu finansējumu 8,5 miljardu dolāru apmērā un 11 miljardu dolāru aizdevumos saskaņā ar Chips and Science likumu.Intel izmantos šo finansējumu saviem vafeļu fabiem Arizonā, Ohaio, Ņūmeksikā un Oregonā.Kā ziņots mūsu 2023. gada decembra biļetenā, Chips likums kopumā nodrošina 52,7 miljardu dolāru finansējumu ASV pusvadītāju nozarei, ieskaitot 39 miljardus dolāru ražošanas stimulu.Pirms Intel piešķīruma Chips likums jau bija piešķīris kopumā 1,7 miljardus USD GlobalFoundries, mikroshēmu tehnoloģijai un BAE sistēmām, liecina pusvadītāju nozares asociācija (SIA).
Progress attiecībā uz finansējumu saskaņā ar Chips likumu ir bijis lēns, un pirmais sadalījums tika paziņots vairāk nekā gadu pēc tā pārejas.Sakarā ar lēno izmaksu, daži lieli pusvadītāju FAB projekti Amerikas Savienotajās Valstīs ir kavēti.TSMC arī atzīmēja grūtības atrast kvalificētus celtniecības darbiniekus.Intel daļēji attiecināja kavēšanos ar pārdošanas apjoma palēnināšanos.
Arī citas valstis ir piešķīrušas līdzekļus pusvadītāju ražošanas veicināšanai.2023. gada septembrī Eiropas Savienība pieņēma Eiropas Čipsu likumu, kas pusvadītāju nozarē noteica 430 miljardus eiro (aptuveni 470 miljardus USD) valsts un privātās investīcijās.2023. gada novembrī Japāna pusvadītāju ražošanai piešķīra 2 triljonus (aptuveni 13 miljardus USD).Taivāna 2024. gada janvārī pieņēma tiesību aktus, lai nodrošinātu nodokļu atvieglojumus pusvadītāju uzņēmumiem.2023. gada martā Dienvidkoreja pieņēma likumprojektu, lai nodrošinātu nodokļu atvieglojumus stratēģiskajām tehnoloģijām, ieskaitot pusvadītājus.Paredzams, ka Ķīna izveidos valdības atbalstītu 40 miljardu dolāru lielu fondu, lai subsidētu tās pusvadītāju nozari.
Kādas ir pusvadītāju nozares kapitāla izdevumu (CAPEX) izredzes šogad?Chips likuma mērķis ir stimulēt kapitāla izdevumus, bet lielākā daļa ietekmes nebūs acīmredzama tikai pēc 2024. gada. Pagājušajā gadā pusvadītāju tirgus sarūgtinoši samazinājās par 8,2%, liekot daudziem uzņēmumiem izmantot piesardzīgu pieeju kapitālizdevumiem 2024. gadā. Mēs lēšam, ka mēs lēšam Šis kopējais pusvadītāju kapex 2023. gadā bija 169 miljardi USD, kas ir par 7% samazinājies salīdzinājumā ar 2022. gadu. Mēs paredzam, ka 2024. gadā KAPEX samazinās par 2%.
Atjaunojot atmiņu tirgu un paredzamo pieprasījuma pieaugumu no tādām jaunām lietojumprogrammām kā mākslīgais intelekts, ir paredzams, ka lielākās atmiņas kompānijas palielinās kapitāla izdevumus 2024. gadā. Samsung plāno saglabāt salīdzinoši nemainīgus izdevumus 2024. gadā ar 37 miljardiem USD, bet nemazināja kapitālu Izdevumi 2023. gadā. Mikronu tehnoloģija un SK Hynix ievērojami samazināja kapitāla izdevumus 2023. gadā un plāno divciparu pieaugumu 2024. gadā.
Lielākā lietuve, TSMC, 2024. gadā plāno iztērēt aptuveni 28 miljardus USD līdz 32 miljardus USD ar vidējo USD 30 miljardiem, kas ir par 6% samazināts no 2023. gada. SMIC plāno saglabāt kapitāla izdevumus nemainīgu, savukārt UMC plāno palielināties par 10%.GlobalFoundries sagaida, ka 2024. gadā kapitāla izdevumu samazinājums par 61% samazinās, bet nākamajos gados palielinās izdevumus, būvējot jaunu FAB Maltā, Ņujorkā.
Starp integrētajiem ierīču ražotājiem (IDM) Intel plāno palielināt kapitāla izdevumus par 2% 2024. gadā līdz 26,2 miljardiem USD.Intel palielinās ietilpību gan lietuvju klientiem, gan iekšējiem produktiem.Teksasas instrumentu kapitāla izdevumi joprojām ir aptuveni nemainīgi.Ti plāno līdz 2026. gadam tērēt aptuveni 5 miljardus dolāru gadā, galvenokārt par jauno FAB Šermanā, Teksasā.STMicroelectronics samazinās kapitāla izdevumus par 39%, savukārt Infineon tehnoloģijas samazināsies par 3%.
Paredzams, ka Samsung, TSMC un Intel, trīs lielākie tērētāji, līdz 2024. gadam veidos 57% no pusvadītāju nozares kapitāla izdevumiem.
Kāds ir atbilstošais kapitāla izdevumu līmenis salīdzinājumā ar pusvadītāju tirgu?Pusvadītāju tirgus nepastāvība ir plaši pazīstama.Pēdējo 40 gadu laikā gada pieauguma temps ir samazinājies no 46% 1984. gadā līdz 32% 2001. gadā. Kamēr nozares nepastāvība ir samazinājusies līdz ar termiņu, tā pieauguma temps pēdējos piecos gados sasniedza 26%.Tas samazinājās par 12% 2021. gadā un 12% 2019. gadā. Pusvadītāju uzņēmumiem ir jāplāno savas iespējas nākamajiem gadiem.Jauna FAB veidošana parasti prasa apmēram divus gadus ar papildu laiku, kas nepieciešams plānošanai un finansēšanai.Tā rezultātā pusvadītāju kapitāla izdevumu īpatsvars pusvadītāju tirgum ievērojami mainās, kā parādīts zemāk.
2 --- silīcija karbīds: uz jaunu vafeļu laikmetu
Pusvadītāju kapitāla izdevumu un tirgus lieluma attiecība ir svārstījusies no 34% līdz zemākajam 12%.Piecu gadu vidējā attiecība ir no 28% līdz 18%.Visā periodā no 1980. līdz 2023. gadam kapitāla izdevumi ir veidojuši 23% no pusvadītāju tirgus.Neskatoties uz svārstībām, šīs attiecības ilgtermiņa tendence joprojām ir diezgan konsekventa.Balstoties uz paredzamo spēcīgo tirgus pieaugumu un kapitāla izdevumu samazināšanos, mēs paredzam, ka šī attiecība samazināsies no 32% 2023. gadā līdz 27% 2024. gadā.
Lielākā daļa prognožu prognozē pusvadītāju tirgus pieaugumu diapazonā no 13% līdz 20% 2024. gadā. Mūsu pusvadītāju intelekts prognozē pieaugumu par 18%.Ja 2024. gads darbojas tikpat spēcīgi, kā paredzēts, uzņēmumi laika gaitā var palielināt savus kapitālizdevumu plānus.Mēs varam sagaidīt, ka 2024. gadā notiks pozitīvas izmaiņas pusvadītāju kapitāla izdevumos.
Publicēšanas laiks: 08.04.2024