Precīza Microjet lāzera sistēma cietiem un trausliem materiāliem

Īss apraksts:

Pārskats:

Šī uzlabotā lāzera apstrādes sistēma, kas paredzēta augstas vērtības, cietu un trauslu materiālu precīzai apstrādei, izmanto mikrojet lāzera tehnoloģiju apvienojumā ar DPSS Nd:YAG lāzera avotu, piedāvājot divu viļņu garumu darbību pie 532 nm un 1064 nm. Ar konfigurējamu jaudu 50 W, 100 W un 200 W, kā arī ievērojamu pozicionēšanas precizitāti ±5 μm, sistēma ir optimizēta nobriedušiem lietojumiem, piemēram, silīcija karbīda plākšņu griešanai, sadalīšanai kubiņos un malu noapaļošanai. Tā atbalsta arī plašu nākamās paaudzes materiālu klāstu, tostarp gallija nitrīdu, dimantus, gallija oksīdu, kosmosa kompozītmateriālus, LTCC substrātus, fotoelektriskās plāksnes un scintilatoru kristālus.

Šī sistēma, kas aprīkota gan ar lineārā, gan tiešās piedziņas motora iespējām, nodrošina perfektu līdzsvaru starp augstu precizitāti un apstrādes ātrumu, padarot to ideāli piemērotu gan pētniecības iestādēm, gan rūpnieciskās ražošanas vidēm.

Sūtiet mums e-pastu

Funkcijas

Galvenās iezīmes

1. Divu viļņu garumu Nd:YAG lāzera avots
Izmantojot diodes sūknētu cietvielu Nd:YAG lāzeru, sistēma atbalsta gan zaļo (532 nm), gan infrasarkano (1064 nm) viļņu garumus. Šī divu joslu iespēja nodrošina izcilu saderību ar plašu materiālu absorbcijas profilu spektru, uzlabojot apstrādes ātrumu un kvalitāti.

2. Inovatīva Microjet lāzera pārraide
Apvienojot lāzeru ar augstspiediena ūdens mikrostrūklu, šī sistēma izmanto pilnīgu iekšējo atstarošanos, lai precīzi novirzītu lāzera enerģiju gar ūdens plūsmu. Šis unikālais piegādes mehānisms nodrošina īpaši smalku fokusu ar minimālu izkliedi un piegādā līnijas platumu līdz pat 20 μm, piedāvājot nepārspējamu griešanas kvalitāti.

3. Termiskā kontrole mikro mērogā
Integrēts precīzs ūdens dzesēšanas modulis regulē temperatūru apstrādes vietā, saglabājot termiski ietekmēto zonu (HAZ) 5 μm robežās. Šī funkcija ir īpaši vērtīga, strādājot ar termiski jutīgiem un lūzumiem pakļautiem materiāliem, piemēram, SiC vai GaN.

4. Modulāra barošanas konfigurācija
Platforma atbalsta trīs lāzera jaudas opcijas — 50 W, 100 W un 200 W —, ļaujot klientiem izvēlēties konfigurāciju, kas atbilst viņu caurlaidspējas un izšķirtspējas prasībām.

5. Precīzas kustības vadības platforma
Sistēma ietver augstas precizitātes platformu ar ±5 μm pozicionēšanu, 5 asu kustību un papildu lineārus vai tiešās piedziņas motorus. Tas nodrošina augstu atkārtojamību un elastību pat sarežģītu ģeometriju vai partiju apstrādes gadījumā.

Pielietojuma jomas

Silīcija karbīda vafeļu apstrāde:

Ideāli piemērots SiC plākšņu malu apgriešanai, griešanai un sadalīšanai jaudas elektronikā.

Gallija nitrīda (GaN) substrāta apstrāde:

Atbalsta augstas precizitātes zīmēšanu un griešanu, kas pielāgota RF un LED lietojumprogrammām.

Platjoslas pusvadītāju struktūra:

Savietojams ar dimantu, gallija oksīdu un citiem jauniem materiāliem augstfrekvences, augstsprieguma lietojumprogrammām.

Aviācijas un kosmosa kompozītmateriālu griešana:

Precīza keramikas matricas kompozītu un modernu kosmosa klases substrātu griešana.

Ilgtermiņa ķīmijas (LTCC) un fotoelektriskie materiāli:

Izmanto mikrourbšanai, tranšeju rakšanai un skrāpēšanai augstfrekvences PCB un saules bateriju ražošanā.

Scintilators un optiskā kristāla veidošana:

Nodrošina itrija-alumīnija granāta, LSO, BGO un citu precīzijas optikas materiālu griešanu ar zemu defektu līmeni.

Specifikācija

Specifikācija	Vērtība
Lāzera tips	DPSS Nd:YAG
Atbalstītie viļņu garumi	532 nm / 1064 nm
Barošanas opcijas	50 W / 100 W / 200 W
Pozicionēšanas precizitāte	±5 μm
Minimālais līnijas platums	≤20 μm
Karstuma skartā zona	≤5 μm
Kustību sistēma	Lineārs/tiešās piedziņas motors
Maksimālais enerģijas blīvums	Līdz 10⁷ W/cm²

Secinājums

Šī mikrostrūklas lāzera sistēma no jauna definē lāzerapstrādes robežas cietiem, trausliem un termiski jutīgiem materiāliem. Pateicoties unikālajai lāzera un ūdens integrācijai, divu viļņu garumu saderībai un elastīgai kustību sistēmai, tā piedāvā pielāgotu risinājumu pētniekiem, ražotājiem un sistēmu integratoriem, kas strādā ar modernākajiem materiāliem. Neatkarīgi no tā, vai to izmanto pusvadītāju rūpnīcās, kosmosa laboratorijās vai saules paneļu ražošanā, šī platforma nodrošina uzticamību, atkārtojamību un precizitāti, kas dod iespēju nākamās paaudzes materiālu apstrādei.