Augstākās kvalitātes safīra pacelšanas tapas. Monokristāla Al₂O₃ plātņu pacelšanas tapa.
Tehniskie parametri
| Ķīmiskais sastāvs | Al2O3 |
| Cietība | 9Mohs |
| Optiskā daba | Vienpusējs |
| Refrakcijas indekss | 1,762–1,770 |
| Divkāršā laušana | 0,008–0,010 |
| Dispersija | Zems, 0,018 |
| Spīdums | Stiklveida ķermenis |
| Pleohroisms | Vidēji spēcīgs līdz spēcīgs |
| Diametrs | 0,4 mm–30 mm |
| Diametra pielaide | 0,004–0,05 mm |
| garums | 2–150 mm |
| garuma pielaide | 0,03–0,25 mm |
| Virsmas kvalitāte | 40/20 |
| Virsmas apaļums | 0,05 ZS |
| Pielāgota forma | abi gali plakani, viens gals sarkans, abi gali sarkani, seglu tapas un īpašas formas |
Galvenās iezīmes
1. Izcila cietība un nodilumizturība: Safīra pacelšanas tapas ar Mosa cietības pakāpi 9, kas ir otrajā vietā aiz dimanta, demonstrē nodilumizturības īpašības, kas ievērojami pārspēj tradicionālās silīcija karbīda, alumīnija oksīda keramikas vai metāla sakausējumu alternatīvas. Šī ārkārtīgā cietība nozīmē ievērojami samazinātu daļiņu veidošanos un apkopes prasības, un to kalpošanas laiks parasti ir 3–5 reizes ilgāks nekā parastajiem materiāliem salīdzināmos pielietojumos.
2. Izcila izturība pret augstām temperatūrām: Sapphire Lift Pins ir izstrādāti, lai izturētu ilgstošu darbību temperatūrā, kas pārsniedz 1000°C, bez degradācijas, un saglabā izmēru stabilitāti un mehānisko izturību vissarežģītākajos termiskajos procesos. Tas padara tos īpaši vērtīgus kritiskiem lietojumiem, piemēram, ķīmiskajai tvaiku pārklāšanai (CVD), metālorganiskajai ķīmiskajai tvaiku pārklāšanai (MOCVD) un augstas temperatūras atkvēlināšanas sistēmām, kur termiskās izplešanās neatbilstība var apdraudēt procesa ražu.
3. Ķīmiskā inertitāte: Monokristāla safīra struktūra demonstrē ievērojamu izturību pret HF skābes, uz hlora bāzes veidotu ķīmisko vielu un citu agresīvu procesa gāzu iedarbību, kas parasti rodas pusvadītāju ražošanā. Šī ķīmiskā stabilitāte nodrošina nemainīgu veiktspēju plazmas vidē un novērš virsmas defektu veidošanos, kas varētu izraisīt plākšņu piesārņojumu.
4. Zems daļiņu piesārņojums: Izgatavoti no bezdefektu, augstas tīrības pakāpes safīra kristāliem (parasti >99,99%), šie pacelšanas tapas uzrāda minimālu daļiņu atdalīšanos pat pēc ilgstošas lietošanas. To neporainā virsmas struktūra un pulētā apdare atbilst visstingrākajām tīrtelpu prasībām, tieši veicinot uzlabotu procesa ražību progresīvā mezglu pusvadītāju ražošanā.
Augstas precizitātes apstrāde: Izmantojot progresīvas dimanta slīpēšanas un lāzera apstrādes metodes, Sapphire Lift Pins var ražot ar submikronu pielaidēm un virsmas apdari zem 0,05 μm Ra. Pielāgotas ģeometrijas, tostarp konusveida profili, īpašas uzgaļu konfigurācijas un integrētas izlīdzināšanas funkcijas, var tikt izstrādātas, lai risinātu specifiskas vafeļu apstrādes problēmas nākamās paaudzes ražošanas iekārtās.
Primārie pielietojumi
1. Pusvadītāju ražošana: Safīra pacelšanas tapām ir izšķiroša nozīme progresīvās vafeļu apstrādes sistēmās, nodrošinot uzticamu atbalstu un precīzu pozicionēšanu fotolitogrāfijas, kodināšanas, nogulsnēšanas un pārbaudes procesos. To termiskā un ķīmiskā stabilitāte padara tās īpaši vērtīgas EUV litogrāfijas instrumentos un progresīvās iepakošanas lietojumprogrammās, kur būtiska ir izmēru stabilitāte nanometru mērogā.
2. LED epitaksija (MOCVD): Gallija nitrīda (GaN) un radniecīgo salikto pusvadītāju epitaksiālās augšanas sistēmās safīra pacelšanas tapas nodrošina stabilu plākšņu atbalstu temperatūrā, kas bieži pārsniedz 1000 °C. To saskaņotās termiskās izplešanās īpašības ar safīra substrātiem samazina plākšņu izliekumu un slīdēšanas veidošanos epitaksiālās augšanas procesā.
3. Fotoelektriskā rūpniecība: Augstas efektivitātes saules bateriju ražošanā tiek izmantotas safīra unikālās īpašības augstas temperatūras difūzijas, sintēzes un plānplēves nogulsnēšanas procesos. Kontaktu nodilumizturība ir īpaši vērtīga masveida ražošanas vidē, kur detaļu ilgmūžība tieši ietekmē ražošanas izmaksas.
4. Precīzā optika un elektronikas apstrāde: Papildus pusvadītāju lietojumprogrammām safīra pacelšanas tapas tiek izmantotas arī smalku optisko komponentu, MEMS ierīču un īpašu substrātu apstrādē, kur ir kritiski svarīga apstrāde bez piesārņojuma un skrāpējumu novēršana. To elektriskās izolācijas īpašības padara tās ideāli piemērotas lietojumprogrammām, kas saistītas ar elektrostatiski jutīgām ierīcēm.
XKH pakalpojumi safīra pacelšanas tapām
XKH nodrošina visaptverošu tehnisko atbalstu un pielāgotus risinājumus Sapphire pacelšanas tapām:
1. Pielāgotas izstrādes pakalpojumi
· Atbalsts dimensiju, ģeometrijas un virsmas apstrādes pielāgošanai
· Materiālu izvēle un tehnisko parametru optimizācijas ieteikumi
· Sadarbības produktu izstrāde un simulācijas pārbaude
2. Precīzas ražošanas iespējas
· Augstas precizitātes apstrāde ar pielaidēm, kas kontrolētas ±1 μm robežās
· Īpašas apstrādes, tostarp spoguļpulēšana un malu slīpēšana
· Papildu virsmas modifikācijas risinājumi, piemēram, pretlīmējoši pārklājumi
3. Kvalitātes nodrošināšanas sistēma
· Stingra ienākošo materiālu pārbaudes un procesa kontroles ieviešana
· Pilndimensiju optiskā pārbaude un virsmas morfoloģijas analīze
· Produkta veiktspējas testēšanas pārskatu sniegšana
4. Piegādes ķēdes pakalpojumi
· Standarta produktu ātra piegāde
· Īpaša krājumu pārvaldība galvenajiem klientiem
5. Tehniskais atbalsts
· Lietojumprogrammu risinājumu konsultācijas
· Ātra pēcpārdošanas atbilde
Mēs esam apņēmušies nodrošināt augstas kvalitātes Sapphire Lift Pins produktus un profesionālus tehniskos pakalpojumus, lai atbilstu stingrajām pusvadītāju, LED un citu progresīvu nozaru prasībām.
