HPSI SiC plāksne ar ≥90 % caurlaidību, optiskā klase AI/AR brillēm

HPSI SiC plāksne ≥90% caurlaidības optiskā klase AI/AR brillēm Piedāvātais attēls

Īss apraksts:

Parametrs	Pakāpe	4 collu substrāts	6 collu substrāts
Diametrs	Z klase / D klase	99,5 mm–100,0 mm	149,5 mm–150,0 mm
Politipa	Z klase / D klase	4H	4H
Biezums	Z klase	500 μm ± 15 μm	500 μm ± 15 μm
Biezums	D pakāpe	500 μm ± 25 μm	500 μm ± 25 μm
Vafeles orientācija	Z klase / D klase	Uz ass: <0001> ± 0,5°	Uz ass: <0001> ± 0,5°
Mikrocauruļu blīvums	Z klase	≤ 1 cm²	≤ 1 cm²
Mikrocauruļu blīvums	D pakāpe	≤ 15 cm²	≤ 15 cm²
Pretestība	Z klase	≥ 1E10 Ω·cm	≥ 1E10 Ω·cm
Pretestība	D pakāpe	≥ 1E5 Ω·cm	≥ 1E5 Ω·cm

Sūtiet mums e-pastu

Funkcijas

Galvenais ievads: HPSI SiC plākšņu loma mākslīgā intelekta/arterreālisma brillēs

HPSI (augstas tīrības pakāpes daļēji izolējošas) silīcija karbīda plāksnes ir specializētas plāksnes, kam raksturīga augsta pretestība (>10⁹ Ω·cm) un ārkārtīgi zems defektu blīvums. AI/AR brillēs tās galvenokārt kalpo kā difrakcijas optisko viļņvadu lēcu pamatmateriāls, risinot ar tradicionālajiem optiskajiem materiāliem saistītās problēmas attiecībā uz plānuma un viegla formas faktoriem, siltuma izkliedi un optisko veiktspēju. Piemēram, AR brilles, kurās izmantotas SiC viļņvadu lēcas, var sasniegt īpaši plašu redzes lauku (FOV) 70°–80°, vienlaikus samazinot viena lēcas slāņa biezumu līdz tikai 0,55 mm un svaru līdz tikai 2,7 g, ievērojami uzlabojot valkāšanas komfortu un vizuālo iegremdēšanos.

b0968b8d-1b0f-4dfe-8fce-865d38404ba5_副本_副本

Galvenās īpašības: Kā SiC materiāls veicina mākslīgā intelekta/AR briļļu dizainu

Augsts refrakcijas indekss un optiskās veiktspējas optimizācija

SiC refrakcijas indekss (2,6–2,7) ir gandrīz par 50 % augstāks nekā tradicionālajam stiklam (1,8–2,0). Tas ļauj izveidot plānākas un efektīvākas viļņvadu struktūras, ievērojami paplašinot redzes lauku (FOV). Augstais refrakcijas indekss arī palīdz nomākt difrakcijas viļņvados raksturīgo "varavīksnes efektu", uzlabojot attēla tīrību.

Izcilas termiskās pārvaldības iespējas

Ar siltumvadītspēju līdz pat 490 W/m·K (tuvu vara vērtībai), SiC var ātri izkliedēt Micro-LED displeju moduļu radīto siltumu. Tas novērš veiktspējas pasliktināšanos vai ierīces novecošanos augstas temperatūras dēļ, nodrošinot ilgu akumulatora darbības laiku un augstu stabilitāti.

Mehāniskā izturība un ilgmūžība

SiC cietība pēc Mosa skalas ir 9,5 (otrā pēc dimanta), kas nodrošina izcilu izturību pret skrāpējumiem un padara to ideāli piemērotu bieži lietojamām patērētāju brillēm. Tā virsmas raupjumu var kontrolēt līdz Ra < 0,5 nm, nodrošinot zemu zudumu un ļoti vienmērīgu gaismas caurlaidību viļņvados.

Elektrisko īpašību saderība

HPSI SiC pretestība (>10⁹ Ω·cm) palīdz novērst signāla traucējumus. To var izmantot arī kā efektīvu barošanas ierīces materiālu, optimizējot AR brillēs esošos enerģijas pārvaldības moduļus.

Primārie lietošanas norādījumi

Galvenie optiskie komponenti AI/AR brillēms

Difrakcijas viļņvada lēcas: SiC substrāti tiek izmantoti, lai izveidotu īpaši plānus optiskos viļņvadus, kas atbalsta lielu redzeslauku un novērš varavīksnes efekta veidošanos.
Logu plāksnes un prizmas: Ar pielāgotu griešanu un pulēšanu SiC var pārstrādāt aizsarglogos vai optiskās prizmās AR brillēm, uzlabojot gaismas caurlaidību un nodilumizturību.

Paplašinātas lietojumprogrammas citās jomās

Jaudas elektronika: Izmanto augstfrekvences, lielas jaudas scenārijos, piemēram, jauna enerģijas patēriņa transportlīdzekļu invertoros un rūpniecisko motoru vadības ierīcēs.
Kvantu optika: darbojas kā krāsu centru saimnieks, ko izmanto kvantu komunikācijas un sensoru ierīču substrātos.

4 collu un 6 collu HPSI SiC substrāta specifikāciju salīdzinājums

Parametrs	Pakāpe	4 collu substrāts	6 collu substrāts
Diametrs	Z klase / D klase	99,5 mm–100,0 mm	149,5 mm–150,0 mm
Politipa	Z klase / D klase	4H	4H
Biezums	Z klase	500 μm ± 15 μm	500 μm ± 15 μm
Biezums	D pakāpe	500 μm ± 25 μm	500 μm ± 25 μm
Vafeles orientācija	Z klase / D klase	Uz ass: <0001> ± 0,5°	Uz ass: <0001> ± 0,5°
Mikrocauruļu blīvums	Z klase	≤ 1 cm²	≤ 1 cm²
Mikrocauruļu blīvums	D pakāpe	≤ 15 cm²	≤ 15 cm²
Pretestība	Z klase	≥ 1E10 Ω·cm	≥ 1E10 Ω·cm
Pretestība	D pakāpe	≥ 1E5 Ω·cm	≥ 1E5 Ω·cm
Primārā plakanā orientācija	Z klase / D klase	(10–10) ± 5,0°	(10–10) ± 5,0°
Primārais plakanais garums	Z klase / D klase	32,5 mm ± 2,0 mm	Iecirtums
Otrreizējais plakanais garums	Z klase / D klase	18,0 mm ± 2,0 mm	-
Malu izslēgšana	Z klase / D klase	3 mm	3 mm
LTV / TTV / Loks / Velk	Z klase	≤ 2,5 μm / ≤ 5 μm / ≤ 15 μm / ≤ 30 μm	≤ 2,5 μm / ≤ 6 μm / ≤ 25 μm / ≤ 35 μm
LTV / TTV / Loks / Velk	D pakāpe	≤ 10 μm / ≤ 15 μm / ≤ 25 μm / ≤ 40 μm	≤ 5 μm / ≤ 15 μm / ≤ 40 μm / ≤ 80 μm
Nelīdzenums	Z klase	Poļu Ra ≤ 1 nm / CMP Ra ≤ 0,2 nm	Poļu Ra ≤ 1 nm / CMP Ra ≤ 0,2 nm
Nelīdzenums	D pakāpe	Poļu Ra ≤ 1 nm / CMP Ra ≤ 0,2 nm	Pulēšanas Ra ≤ 1 nm / CMP Ra ≤ 0,5 nm
Malu plaisas	D pakāpe	Kumulatīvā platība ≤ 0,1%	Kopējais garums ≤ 20 mm, viens ≤ 2 mm
Politipa zonas	D pakāpe	Kumulatīvā platība ≤ 0,3%	Kumulatīvā platība ≤ 3%
Vizuālie oglekļa ieslēgumi	Z klase	Kumulatīvā platība ≤ 0,05%	Kumulatīvā platība ≤ 0,05%
Vizuālie oglekļa ieslēgumi	D pakāpe	Kumulatīvā platība ≤ 0,3%	Kumulatīvā platība ≤ 3%
Silīcija virsmas skrāpējumi	D pakāpe	Atļauti 5, katrs ≤1 mm	Kopējais garums ≤ 1 x diametrs
Malu čipsi	Z klase	Nav atļauts (platums un dziļums ≥0,2 mm)	Nav atļauts (platums un dziļums ≥0,2 mm)
Malu čipsi	D pakāpe	Atļauti 7, katrs ≤1 mm	Atļauti 7, katrs ≤1 mm
Vītņskrūves dislokācija	Z klase	-	≤ 500 cm²
Iepakojums	Z klase / D klase	Daudzvafeļu kasete vai viena vafeļu konteiners	Daudzvafeļu kasete vai viena vafeļu konteiners

XKH pakalpojumi: integrētas ražošanas un pielāgošanas iespējas

Uzņēmumam XKH ir vertikālās integrācijas iespējas no izejvielām līdz gatavām plāksnēm, aptverot visu SiC substrāta audzēšanas, griešanas, pulēšanas un pielāgotas apstrādes ķēdi. Galvenās pakalpojumu priekšrocības ietver:

Materiālā daudzveidība:Mēs varam piedāvāt dažāda veida vafeļus, piemēram, 4H-N tipa, 4H-HPSI tipa, 4H/6H-P tipa un 3C-N tipa. Pretestību, biezumu un orientāciju var pielāgot atbilstoši prasībām.
“Elastīga izmēru pielāgošana:Mēs atbalstām vafeļu apstrādi no 2 collām līdz 12 collām diametrā, kā arī varam apstrādāt īpašas struktūras, piemēram, kvadrātveida gabalus (piemēram, 5x5 mm, 10x10 mm) un neregulāras prizmas.
Optiskās klases precīza vadība:Plātnes kopējā biezuma variāciju (TTV) var uzturēt <1 μm un virsmas raupjumu Ra < 0,3 nm, kas atbilst viļņvadu ierīču nano līmeņa līdzenuma prasībām.
Ātra tirgus reakcija:Integrētais biznesa modelis nodrošina efektīvu pāreju no pētniecības un attīstības uz masveida ražošanu, atbalstot visu, sākot no mazu partiju verifikācijas līdz liela apjoma piegādēm (izpildes laiks parasti 15–40 dienas).

HPSI SiC vafeļu bieži uzdotie jautājumi

1. jautājums: Kāpēc HPSI SiC tiek uzskatīts par ideālu materiālu AR viļņvadu lēcām?
A1: Tā augstais refrakcijas indekss (2,6–2,7) nodrošina plānākas, efektīvākas viļņvadu struktūras, kas atbalsta lielāku redzeslauku (piemēram, 70°–80°), vienlaikus novēršot "varavīksnes efektu".
2. jautājums: Kā HPSI SiC uzlabo termisko pārvaldību AI/AR brillēs?
A2: Ar siltumvadītspēju līdz 490 W/m·K (tuvu varam) tas efektīvi izkliedē siltumu no tādām sastāvdaļām kā Micro-LED, nodrošinot stabilu veiktspēju un ilgāku ierīces kalpošanas laiku.
3. jautājums: Kādas izturības priekšrocības HPSI SiC piedāvā valkājamām brillēm?
A3: Tā izcilā cietība (pēc Mosa 9,5) nodrošina izcilu izturību pret skrāpējumiem, padarot to ļoti izturīgu ikdienas lietošanai patērētāju klases AR brillēs.